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CASE STUDY案例中心

更高產能的無鹵PCB切割

2017/6/23 15:37:30 瀏覽量:1926

項目背景 
C公司是中國領先的EMS制造商,以生產手機,消費數碼電子和顯示器產品為主,其中通信類產品在2014年第二季度有較大幅度的增長。 

客戶需求 
C公司目前使用其它品牌設備,由于對高性能,高速高精度PCB切割的需求,現有設備暫時不能達到此要求。此次評估的主要的目的是: 挑選出可為210UPH 提供更高產能和更好PCB 切割品質的切割機。 

挑戰 
此項目的主要挑戰來自于切割無鹵PCB物料,而此物料比常用的FR4(易破碎物料) 更加易碎。 
更多的困難是來自切割部分的銅層距離太近(0.7mm PCB厚度)。高速切割雖然可以提升產能,但是由于深層的裂縫也會導致切割的不穩定性。然而,如果放慢切割速度,切割品質會有所提高但產能卻比高速切割降低一半。  

方案實施 
綜上所述,無鹵切割的要點是:通過最佳的切割速度與良好的切割品質(無深層裂痕或碎裂)從而獲得最佳產能。 
GETECH GAR1200 是可以達到這一要求的,因為此設備可進行路徑速度(rpm) 和工作臺運行速度(mm/s) 的參數設置。在機器重復工作的的過程中,切割精度也是至關重要的。根據我們的案例,我們已在3 sigma 中證明測試精度在±10um范圍中可達到CPK >2.0。 

方案亮點 
通過GETECH GAR1200 的方案設計,在初步評估報告中,C 公司手機生產線產能增加了212%: 從每小時210臺增加到447臺,因此,手機產線及采購部門對評估結果表示非常滿意并透露購買意向. 

方案結論 
1、流程/品質改善:  
同現有競爭對手產品相比,接近無塵控制. 
2、生產力提高: 
切割過程中UPH提高2倍(210UPH - 447UPH). 
3、精益制造: 
節約操作員時間:上料準備時間< 1 分鐘. 
提出建議: 對自動化操作使用 IRM (在線切割機) 從而更好的節約時間和控制成本. 
4、成本節約:  
在無需要增加人力和空間成本的前提下,有效提升產能.

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