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SMT表面貼裝設備

SMT設備

錫膏印刷檢測設備

KOH YOUNG TECHNOLOGY KY 8030-3

世界最快的全3D SPI
●業界最快的全三維測量檢測解決方案

- 通過使用雙向投影解決陰影問題

- 全三維異物檢測方案,適用于整個 PCB

- 提供帶實時 PCB變形補償的精確檢測數據

●基于全三維數據的工藝優化解決方案:實現工業 4.0 /智能工廠

- 通過強大的 SPC 分析實現實時工藝優化

- 提供強大的印刷工藝優化工具

●適用于高速大批量生產線的領先典范

KOH YOUNG TECHNOLOGY aSPIre 3

世界性能最佳的3D SPI

●測量精度和檢測可靠性行業領先
    - 解決方案堪稱完美,可消除陰影問題、基本水平設置和投影方向問題
    - 全三維異物檢測解決方案,適用于整個 PCB
    - 高生產力與最高精度珠聯璧合

●基于全三維數據的工藝優化解決方案:實現工業 4.0 /智能工廠
    - 通過強大的 SPC 分析實現實時工藝優化
    - 通過嵌入式自診斷功能保持設備最佳狀態

●適用于各種生產環境的最佳規格典范

 

KOH YOUNG TECHNOLOGY KY 8080

用于手機應用的全3D SPI
●專用于手機生產線的全3D SPI

-通過使用雙向投影解決陰影問題

-提供帶實時 PCB 變形補償的精確檢測數據

-尺寸緊湊,可最大限度地提高空間效率

●基于全三維數據的工藝優化解決方案:實現工業 4.0 /智能工廠

-通過強大的 SPC分析實現實時工藝優化

-提供強大的印刷工藝優化工具
   

VI Technology 3D錫膏檢測設備

PI Series

1.    自動編程可用于新產品的檢測     

2.    除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測     

3.    通過面積區域比率可實現自動分焊盤      

4.    3D超大圖像檢查更便于使問題判斷       

5.    通過SIGMA分析技術,離線SPC,嵌入式 SPC 實現實時程序監控       

6.    Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響; 并可通過基板補正確保其穩定性和精確    

7.    多頻,摩爾可在實際生產過程中實現精密的測試效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分類 

PARMI 3維錫膏檢測儀

SPI SIGMAX

1. 精致外形

    超大空間利用率

    輕巧的新一代RSC7

    外觀尺寸最小化

2. 超穩定機身架構

    穩固的X/Y軸平臺結構

    輕巧的移動部件

    穩定、高速的磁懸浮線性馬達,保證高精度及重復性

3. 便利的維護架構

   控制部件前置設計,操作維護更加便利

   抽屜式PC設計

4. 雙軌軌道設計

    ● 1軌固定,2、3、4軌可調節,兼容所有配套設備

    ● 同時支持4個程序檢測



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